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新電子 05月號/2021 第422期 - 第 32 頁 - Google 圖書結果

圖4 半導體材料的物性比較降低,不得不邁向更有效率的WBG材料進行大規模的開發,超高功率的SiC元件模組需求亦會大量地被採用。寬能隙材料開發生產階段需進行哪些驗證分析 ...

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