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PCB EMC設計的關鍵因素

電路板設計中厚度、過孔製程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小並將 ...

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