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介金屬化合物及化合物半導體 - 邦杰材料科技

介金屬化合物及化合物半導體合金材料中, 具有整數原子比的化合物稱為介金屬化合物, 其物理及機械性質與組成元素完全不同, 一般皆為硬而脆, 無可塑性, 易破, ...

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