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解读数据手册中的热参数和IC结温

其中TSURFACE (°C)是封装顶部的温度，PDEVICE 是IC 中的电功率。 公式(6) 中用到了器件的总功耗。这意味着我们没必要知道封装顶部和引脚之间的功率分布。

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