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力成先進技術集中台灣深耕面板級扇出型封裝 - Yahoo奇摩新聞

中央社記者鍾榮峰新竹2018年9月25日電）力成(6239) 董事長蔡篤恭表示，竹科三廠深耕面板級扇出型封裝，可因應2020年到2030年封裝製程需求，力成先進封裝技術集中在台灣 ...

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