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力成 面板級扇出型封裝
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C961-NWB24H-S0 - Datasheet - 电子工程世界
存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务,并强化投资台湾,将斥资500亿元新台币,于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装(FOPLP)生产线,预计2020年下半年 ...
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