你即將離開本站

並前往https://jm.lutonboilers.co.uk/%E6%89%87-%E5%87%BA-%E5%9E%8B-%E5%B0%81%E8%A3%9D.html

扇出型封裝

三星和力成科技（PTI）已攜面板級封裝步入扇出型（Fan-Out）市場競爭。 “相比扇出型晶圆级封装(FOWLP),扇出型面板级封装(FOPLP)的镀铜性能和封装成本 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「力成 面板級扇出型封裝」的人也找了：

  1. 面板級封裝製程
    2.
  2. FOPLP
    3.