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力成 面板級扇出型封裝
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面板級封裝|L68R387|
與生產晶片本身相比,封裝技術的門檻較低, 。 存储器封测厂力成今(25)日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装( ...
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