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新電子：2019年版電子工業產業年鑑 - 第 37 頁 - Google 圖書結果

在扇出型封裝技術中,由於技術路線及應用需求的不同,又分為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)兩種。其中,FOPLP相比FOWLP 較便宜, ...

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