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新電子 09月號/2020 第414期 - 第 19 頁 - Google 圖書結果

扇出型 晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)技術與採用TSV的正統3D IC相較,概念接近2.5D IC,且成本可低於TSV 3D IC,圖1 力成面板級扇出型技術分類與線寬/ ...

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