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〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流日月光 - 鉅亨

工研院今(17) 日舉辦半導體產業研討會，分析師楊啟鑫指出，面板級扇出型封裝因具備低成本特性，相較晶圓級扇出型封裝，更有機會導入5G 射頻前端晶片的 ...

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