你即將離開本站

並前往https://zhuanlan.zhihu.com/p/37054699

Fan-Out PLP成本优势显著，力成6月量产获联发科封测订单

FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。 说到FOPLP（Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，就不得不提及FOWLP（ ...

確定！ 回上一頁

查詢 「力成 面板級扇出型封裝」的人也找了：

  1. 面板級封裝製程
    2.
  2. FOPLP
    3.