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工研院攜手群創光電跨足下世代晶片封裝產業鏈

面板級扇出型封裝 （FOPLP，Fan-out Panel Level Packaging）因載具面積大，對降低生產成本有顯著的助益，為扇出型封裝技術發展的驅動力。但同時也面臨許多 ...

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