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力成 面板級扇出型封裝
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力成砸500億蓋竹科三廠估創造3000就業機會 - ETtoday財經雲
力成 董事長蔡篤恭表示,面板級扇出型封裝技術可提供客戶最佳的系統級封裝(SiP)解決方案。此技術有兩項重要的特色,其一為封裝內的晶片間,以極細的線路 ...
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