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半導體先進產能優先在台加碼 - 自由財經

董事長蔡篤恭指出，竹科三廠是全球第一座面板級扇出型封裝（FOPLP）製程的量產基地，領先韓國三星，預計未來五年投資五百億元；此為力成創立二十一年 ...

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