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力成邏輯產品生產提前達標未來加大兩種技術應用投資

封測廠力成(6239-TW) 今年度致股東報告書出爐，董事長蔡篤恭表示， ... 與製程技術投資，著眼矽穿孔(TSV) 技術、扇出型面板級封裝(FOPLP) 技術應用。

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