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扇出型板级封装FOPLP再度迎来产业里程碑 - 电子工程专辑

如下图所示，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、Nepes等都已切入扇出型面板级封装，他们的整体策略是向下游整合，以能提供整颗芯片封装 ...

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