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第二十三章半導體製造概論

通過檢驗的晶片以特殊設計的容器包裝，使晶片維持無塵及潔淨的狀態，該容器並確保晶 ... 與「清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨」。

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