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扇出型封裝(Fan-out Packaging) - 財經百科 | 蘋果健康咬一口

fan in fan out封裝- 扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)，及扇出型面板級 ...

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