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何謂 扇出型封裝
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你知道MIS封装吗?| 半导体行业观察 - 知乎专栏
MIS在模拟、功率IC和数字货币等领域作为一种新型封装方式而出现。 基于一种新兴技术MIS的IC封装 ... 表面上,MIS类似于扇出型(Fan-Out)晶圆级封装。
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「何謂 扇出型封裝」
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