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晶圓廠向先進封裝業務進擊 - 熱知網

在不同的先進封裝平臺中，3D IC堆疊和扇出將分別以大約26%的速度增長， ... 另外，臺積電還在持續擴大整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）應用，繼2019 ...

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