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台積電3D芯片封裝技術2021年量產：面向5nm工藝，蘋果或首發

此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS 封裝工藝，使得芯片有更 ... 根據台積電的說法，他們的3D IC 封裝技術已經完成了技術開發， ...

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