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何謂 扇出型封裝
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InFO 封装技术
什么是InFO 技术? 台积电的InFO 技术是一种扇出型、单芯片、多晶粒或PoP(层叠封装)晶圆级芯片 ...
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「何謂 扇出型封裝」
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