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台積電先進封裝大解密：超越摩爾計劃延續競爭力 - 資訊咖

什麼是系統單封裝(SiP：System in a Package)？ ... 扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)：先將晶圓上的晶片切割以後，晶片之間拉開一段距離形成「扇出 ...

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