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先進封裝技術科普：什麼是扇出型封裝Fan-out Packaging ...

為了避免引起混淆，本文先介紹無基板扇出型封裝Fan-out Wafer Level Packaging（ FOWLP ），它特指無基板（Substrate，載板、襯板等），直接將裸片通過RDL ...

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