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扇出型封裝面臨哪些光刻技術的挑戰？ - 雪花新闻

高密度扇出型封裝有多層RDL，CD在8-8μm及以下，主要應用於服務器和智能手機。一般來說，5-5μm是主流的高密度技術，1-1μm及以下目前還在研發中。 “就設計 ...

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