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長電科技——半導體晶片封裝和設計龍頭企業- 頭條匯

長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝晶片互連、矽通孔(TSV)等領域中 ... 包封WLCSP (eWLCSP™) - 一種創新的FIWLP 封裝，採用扇出型工藝，也稱 ...

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