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你知道MIS封裝嗎？ - sa123

MIS在模擬、功率IC和數字貨幣等領域作為一種新型封裝方式而出現。 基於一種新興技術MIS的IC封裝 ... 表面上，MIS類似於扇出型（Fan-Out）晶圓級封裝。

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