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鴻海插旗青島高階封測設備！力拚年底量產、年產能上看36萬片

5G、人工智慧需求快速成長，帶動高階封裝技術需求，看好此商機， ... WLP）、扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足凸塊 ...

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