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晶圓級封裝

WLP 讓業界的技術從IC 打線接合發展為覆晶封裝、2.5D 中介層、矽穿孔技術，以及最近的高密度2D 與3D 扇出技術。現今的業界並沒有單一公認的WLP 技術標準，根據封裝外型、 ...

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