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由終端產品發展看扇出型封裝技術發展趨勢

扇出型封裝 技術具有許多成本及效能優勢，比方說在手機應用處理器傳統用覆晶堆疊封裝技術(Flip Chip Package on package)進行邏輯晶片及記憶體晶片 ...

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