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10個不可不知的先進IC封裝基本術語

在扇出封裝中，「連結」(connection)被扇出晶片表面，從而提供更多的外部I/O。它使用環氧樹脂成型材料(EMC)完全嵌入裸晶，不需要諸如晶圓凸塊、上助 ...

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