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扇出型面板級封裝技術！護國神山群裡的一片新森林 - 大人物

目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但因使用之晶圓設備尺寸限制導致製程基板面積受限，因此擴大製程基板的使用面積以降低成本，顯得相對重要。

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