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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

除了CoWos 外，扇出型晶圓級封裝也可歸為2.5D 封裝的一種方式。扇出型晶圓級封裝技術的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分布層 ...

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