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iPhone7上的秘密武器，完全解碼Fan-Out封裝 - GetIt01

從今年年初就傳出，蘋果將在iPhone 7上的A10處理器和天線開關模組使用扇出晶圓級 ... WLP封裝優點包括成本低、散熱佳、電性優良、信賴度高，且為晶元尺寸型封裝，尺寸 ...

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