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扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - SEMI

FOWLP的原理，是從半導體裸晶的端點上，拉出需要的電路至重分佈層(Redistribution Layer)，進而形成封裝。因此不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（ ...

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