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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

一些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP ... 其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型 ...

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