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什么是扇出型封装？其有何难点挑战？ - 与非网

先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。 更高密度的扇出型封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展，所有 ...

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