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FOWLP封裝技術 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

Fan-Out 扇出型封裝的興起. 扇出（Fan-Out）的概念是相對於扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的製程。當晶片被加工切割完畢之後，會放置在基於環氧樹脂模制化合物 ...

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