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扇入型（Fan-In）和扇出型(Fan-Out)封装的差异 - IC智库/微 ...

课程简介：扇出型晶圆级封装的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程 ...

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