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何謂扇出型封裝在PTT/Dcard完整相關資訊 - 數位感

扇出型封裝 (Fan-out Packaging) - 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ ...扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer ...

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