当相当部分的R 基团因热处理、氧. 化或等离子损伤等转变为Si —OH 基团时,易发生化. 学吸附水,对薄膜的介电性能有严重损害[ 13 ] 。 多孔薄膜的热导率依赖于孔洞率[5] 。50 ...
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