《電子零件》台燿Q4不淡，今年獲利戰新高
2016/10/20 12:07 時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠—台燿 (6274) 搶攻High TG & Low DK(介電常數)產品有成，為國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠，公司近期接獲網通大廠長單，加上銅箔價格調漲，台燿初估，第4季業績有機會超越第3季，呈現淡季不淡，今年獲利可望創下歷年新高。

　台燿產品包括CCL及壓合代工業務，其中CCL佔比約80%，壓合代工約20%；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠，其中大陸廠CCL月產能約120萬張，台灣廠約70萬張；台燿近幾年淡出NB、TV市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，由於IC載板材料的Dk會影響訊號的傳送速度，而Df會影響傳送訊號時的品質，當這兩種因子較低時，才能縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及減少訊號的傳遞損失(Signal Transmission Loss)，達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號，看好此市場需求，台燿前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業，更是國內首家量產應用於100G交換器的銅箔基板廠。

　隨著物聯網、4G基地台大量建置及巨量儲存需求高速成長，台燿High tg的出貨逐年攀高，目前佔CCL產品比重已由去年50%到55%，提升至60%以上，成為推升台燿業績重要動能。

　在產品優化下，台燿今年上半年合併營收為65.35億元，營業毛利為13.64億元，合併毛利率為20.88%，較去年同期增加2.73個百分點，稅前盈餘為6.03億元，稅後盈餘為4.57億元，每股盈餘為1.89元。

　台燿9月合併營收為11.09億元，年減5.58%；累計第3季合併營收為33.63億元，季增1.08%，不過由於材料成本上揚，台燿初估，第3季獲利將略低於第2季。

　隨著高階產品出貨穩定成長，加上銅箔價格調漲，台燿初估，第4季業績有機會超越第3季，今年獲利有機會創下歷年新高。