雖然這篇介電常數 物理意義鄉民發文沒有被收入到精華區：在介電常數 物理意義這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 介電常數產品中有10篇Facebook貼文，粉絲數超過54萬的網紅Technews 科技新報，也在其Facebook貼文中提到， 有望加速了嗎！5G 基礎建設因為網路訊號頻率高，需大量建置基地台以滿足覆蓋率，而且越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高，還有建置高成本等問題。這幾點中空玻璃球都解決了～...
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過2萬的網紅Marc Yam，也在其Youtube影片中提到，Section IV Electricity and Magnetism 4.1 Electrostatics Coulomb's Law 重溫： Universal Gravitation 萬有引力 https://youtu.be/22BA-BQFbqg ***感謝Charles Lee指出...
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介電常數 在 Marc Yam Youtube 的精選貼文
2017-01-13 05:58:48Section IV Electricity and Magnetism
4.1 Electrostatics
Coulomb's Law
重溫：
Universal Gravitation 萬有引力
https://youtu.be/22BA-BQFbqg
***感謝Charles Lee指出錯誤，現已修正重新上載***![post-title]()
介電常數 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
有望加速了嗎！5G 基礎建設因為網路訊號頻率高，需大量建置基地台以滿足覆蓋率，而且越高頻的毫米波頻段訊號消耗越高，還有建置高成本等問題。這幾點中空玻璃球都解決了～
介電常數 在 UNIKO's Hardware Facebook 的最讚貼文
Intel 今日公開了現在及未來製程與封裝技術發展規劃，看起來前途一片光明~
#INTEL #製程 #封裝 #發展 #UH
介電常數 在 台灣應用材料公司 Applied Materials Taiwan Facebook 的精選貼文
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應材工程副總裁Uday Mitra博士說「進入3nm以下的世界，材料工程是關鍵。」
邏輯晶片大師課程，分別由三位講者，
講述尺寸微縮時，半導體先進製程的挑戰與材料工程解決方法！
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想知道三位講者各別討論的議題，繼續往下讀重點整理！
1️⃣首先由Mike Chudzik博士揭開序幕，
人工智慧、大數據和物聯網持續推動半導體需求，
實現微縮需克服的物理限制，包括：
提升電晶體開關的切換速度、
FinFET微縮時面臨的鰭彎曲問題、
高介電常數金屬閘極(HKMG)的多層接面的微縮，以及
閘極全環(Gate All Around, GAA)結構的製程技術。
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2️⃣接著，Mehul Naik博士提到當尺寸微縮至3nm以下，
內部連接介面電阻是最大的挑戰，
電晶體傳輸功率的方式是影響微縮的關鍵因素，
背向功率傳輸網絡(backside power delivery network)是新的解決方案，
能降低電壓損失、縮小電晶體面積、為導線預留更多空間！
全文請見：https://bit.ly/36qlyyg
3️⃣最後，Regina Freed博士探討設計圖形的可變型，
設計技術協同最佳化 (Design & Technology Co-Optimization, DTCO)是先進製程微縮的關鍵，
讓工程師能用新材料、新設計突破節點限制，
就好比蓋房子，當面積有限，
我們可以增加第二層、地下室，
而不是犧牲某些區域以擴大的空間，
DTCO允許更巧妙的2D & 3D 設計，
能維持相同間距，同時增加邏輯密度。
全文請見：https://bit.ly/3hJGm9y