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贴片SMT常用术语_pan0755的博客

2、用于贴片机之后，这种叫做焊前检测，用于检测元件焊接之前的帖装不良，如电子元件的偏位，反向，缺件，反白，侧立等不良。3、用于回焊炉之后，这种叫做 ...

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