[爆卦]ic設計族群分類是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 ic設計族群分類產品中有3篇Facebook貼文,粉絲數超過29萬的網紅股癌 Gooaye,也在其Facebook貼文中提到, 不怕一萬只怕萬一..... 萬八了;發行量加權股價報酬指數大概今天會摸上三萬五千點。 今天又開始看到很多討論說「錢回電子」,這邊幫忙給個觀念: 電子在台股是一個很龐大的族群,IC 設計、IP 矽智財、晶圓代工、封測、LED、PA、矽晶圓、記憶體、PCB、射頻元件、被動元件、零組件、網通、資通、...

ic設計族群分類 在 Trader S Instagram 的最佳解答

2021-08-19 00:49:10

_ ⠀ 這篇是這系列文的第二篇,如果還沒看的話,趕快去看!這系列算是回饋粉絲之支持,我會把精準點位供讀者參考,當然,這只是我個人之研究進場和出場點位,沒有任何推薦之意,跟單者損益請自負,再次提醒勿追高殺低。(進場時機都寫清楚,再沒賺錢就....) ⠀ 與之前「公司介紹」系列文的差異在於,這次系列...

  • ic設計族群分類 在 股癌 Gooaye Facebook 的精選貼文

    2021-07-13 10:24:51
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    不怕一萬只怕萬一..... 萬八了;發行量加權股價報酬指數大概今天會摸上三萬五千點。

    今天又開始看到很多討論說「錢回電子」,這邊幫忙給個觀念:

    電子在台股是一個很龐大的族群,IC 設計、IP 矽智財、晶圓代工、封測、LED、PA、矽晶圓、記憶體、PCB、射頻元件、被動元件、零組件、網通、資通、電池等等,族繁不及備載,這些都是泛稱電子科技業。

    要往更深入挖的話,舉例來說,PCB 還有軟板硬板,以及各種子分類,各家的領域占比也不一樣;被動元件有電容、電感、電阻;IC 設計也有分做高速運算、記憶體等等的。

    絕對不是一句「錢回電子了,錢又出電子了」可以說明的,你偶爾會看到科技電子齊噴沒錯,但大多數狀況還是回歸各個子類別表現。

    今天攻萬八電子族群算是齊嗨,我也看到許多人磨刀霍霍要殺進去,因為「錢回電子了」。我個人是比較不建議這樣的做法,可能很多人是看到台積電從盤整跳起來,才意會到這個大族群。但實際上許多電子股在過去一兩個月表現早就很好,只是在各種飆股的聲量之下討論度很低。

    然而不管要做什麼族群,漲到乖離越大,伴隨著風險也越大,人人都想要吃到所有漲段,剛好在跌段完全空手,但這件事講很簡單,做起來... 摁摁試試看就知道ㄌ。

  • ic設計族群分類 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-02-15 12:16:07
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    初四迎財神,祝大家牛年「牛年沖天」,牛年行大運,投資順利!

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    另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:

    晶圓代工產業:
    半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
    https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

    半導體設備產業:
    本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
    https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

    矽晶圓產業:
    全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
    https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

    封測產業:
    2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
    https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

    還有PCB產業:
    銅泊基板:最具漲價題材的族群
    https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

    軟板:與手機產業最相關的族群
    https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

    硬板:與車用電子最為相關的產業
    https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74

    IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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  • ic設計族群分類 在 定錨產業筆記 Facebook 的精選貼文

    2019-01-04 21:29:57
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    台股觀察週報 2019/1/6

    哈拉完,還是要講點正經的,本週的公開給大家。

    1. 今天指數跌破前低9,400點,台積電也破底,如果站不回去,就要小心9,400~10,148點這段箱型區間支撐轉為壓力。台股近期相對其他國家表現太強,強得不太合理,後面還是要提防補跌。

    2. 2019年IFRS新公報實施,對於金融資產分類的改變,而相對應的負債科目新公報要到2023年才會上路,所以壽險會受到很大的影響,淨值跟隱含價值有大幅降低的風險,未來三年要非常小心,但也有可能在2021~2022年出現非常好的長期買點。

    3. 我們對於5G手機換機潮的看法還是非常保守,2019~2020年主要是5G核心網路及基地台供應鏈受惠較大。但要小心,中美貿易戰對全球5G發展進度的影響,尤其近期觀察各國電信商設備採購訂單壁壘分明,歐美日韓以Ericson、Nokia、Samsung為主,中國以華為、中興為主,投資人如果有追蹤名單,要特別留意該公司的客戶結構及目標市場。

    4. 散熱族群2019年PC產品成長動能不足,伺服器產品因同業競爭壓力加劇,平均銷售單價持續下滑,5G手機貢獻度也不大,惟一的好消息是2018下半年銅價大跌,有利毛利率回升。以本益比評價來看,股價真的太貴,群益投信滿手籌碼大概已經沒有加碼空間,如果其他投信沒有進場撐盤,未來不知道要怎麼脫手,身為散戶我們靜觀其變就好。今天有發佈超眾分析報告,請到「會員專區」裡面的「加值版」站內信箱閱讀。

    5. 神盾的屏下指紋辨識題材,在思立微殺價競爭下,大概是提前結束了,上次在電子終端講座有提到,但後來因為對這家公司的信心不足,在評估時給予非常保守的假設,所以一直沒有進場,現在回頭看,覺得不是自己能掌握的機會,所以也不會覺得可惜。

    6. 2018/12/23週報有提到,TDDI族群轉弱,但其實封測產能依舊缺,IC設計廠商也在開發OLED驅動IC新產品,近期股價弱勢整理可能是反映iPhone銷售量不佳、訂單減少,但2019~2020年滲透率還是樂觀看待。

    7. 之前加值版提到的「神秘營建股」,這兩天有好消息,持續關注。