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2023半導體產業趨勢 在 老王愛說笑 Youtube 的最佳貼文
2021-08-27 21:30:13台積電喊漲!受惠受害族群大揭露!IC封測為何只看欣銓表演?矽磊晶圓大漲之後還有戲?鋼鐵只剩一日行情好玩?2021/08/27【老王不只三分鐘】
02:44 昨天美股大跌是因為這二件事嗎?阿富汗機場自殺炸彈跟聯準會官員談話偏鷹派?
10:57 陸股持續反彈來挑戰季均線的壓力,感覺快要突破了耶!
16:20 董哥禮拜二穿上戰袍後,台股連續反彈三天,超強!小編好想繼續叫您穿喔,不要換,不要換!
26:26 台積電宣布漲價,對台積電是好事吧?那有相關受惠或者受害的產業嗎?
47:48 昨天鋼鐵股早盤就哥急拉!這應該就是熟悉的隔日沖味道吧?
01:02:30 矽晶圓上周董哥幫大家分析後本周表現很強耶,可以再幫大家追蹤一下嗎?
01:11:06 IC封測族群跌深反彈但漲不多,偏偏欣銓漲停亮燈最強,為什麼它可以這麼強?
01:24:57 貨櫃航運禮拜一大漲後,只有萬海最強,長榮跟陽明這幾天都沒什麼反應,難道又要那樣了?
本集談及個股有以下:2330台積電、2023燁輝、2030彰源、2014中鴻、2027大成鋼、2028威致、2038海光、2022聚亨、2006東和鋼鐵、2007燁興、2032新鋼、2034允強、2221大甲、2013中鋼構、5483中美晶、6488環球晶、3707漢磊、3016嘉晶、6182合晶、3264欣銓、2369菱生、8150南茂、6525捷敏-KY、2449京元電子、6147頎邦、8110華東、2329華泰、6223旺矽、2615萬海、2603長榮、2609陽明
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2023半導體產業趨勢 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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2023半導體產業趨勢 在 非凡電視台 Facebook 的精選貼文
封測大廠日月光投控8月合併營收出爐,單月營收504億元,月增8.5%、年增20.2%,創下單月歷史次高,也是今年首度突破500億元關卡💥 營運長吳田玉先前曾透露,長期來看,IDM大廠委外封測訂單趨勢已經確立,且客戶簽訂長約動作積極,部分合約已經放眼到2023年;法人也看好營收可以一路旺到明年。今(10)日月光投控股價回溫,目前漲幅逾3%。
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2023半導體產業趨勢 在 聯合報 Facebook 的最佳解答
#最新 這波車用晶片荒至少會持續到2023年!