_ 分享時間：2020/05/11 公司全稱：聯茂電子股份有限公司 （ITEQ Corporation） 股票名稱：6213 聯茂 當前股價：152 本益比：21.75 股價淨值比：4.04 近五年殖利率：4.43％ 現任董事長：陳進財 ⠀ 公司簡介：聯茂公司成立於1997年，為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商（銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至7成），主要產品有高階銅箔基板、膠片、多層壓合基板專業代工、散熱材料，聯茂不只是專業的基板廠，同時也扮演主要電子零件的製造者，也作為印刷電路板(PCB)基礎材料的供應鏈之一。 ⠀ 營收占比：銅箔基板(CCL)69.94%、玻璃纖維膠片27.03%、其他3.03%。 ⠀ 競爭對象：Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、台燿、合正、尚茂。 過去財報新聞：聯茂去年營運表現出色，受惠第五代行動通訊（5G）建設需求與新產能開出，去年度總營收突破237億元，年成長6.3%，連續三年改寫新高，其中去年第4季營收約61.6億元，較去年第3季63.79億元僅季減3.4%，並較前年同期成長19.6%，是歷年第4季最佳表現。 ⠀ 今年財務狀況：聯茂第1季財報表示累計前1季合併營收56.18億，累計營收年增成長6.12%；累計稅後純益3.77億元，比去年同期成長6.72%，四月營收約24.297億，月增0.5%，與去年同期增長23.4%，前四月累計營收達80.471億，與去年同期累計營收相比，增長10.8%。聯茂第一季因營業費用、匯兌損失及所得稅率增加影響，每股盈餘（EPS）為1.13元，低於預期。但聯茂第二季來自於5G基礎建設及居家辦公商機使伺服器/GPU訂單滿手，第二季營收預計將成長25～30％，市場看好聯茂的第二季財務表現。 ⠀ 技術面：均線有機會呈多頭排列，即將突破前高156.5，站在所有均線之上，支撐為137-146.5之間。 ⠀ 籌碼面：外資連3買，投信轉賣為買。融資大減，券資比10.67%。 ⠀ 免責聲明：此檔股票已在低檔進場完畢切勿跟單，此文章僅為個人研究之分享，無推介買賣之意，跟單者損益自負。 ⠀ @trader__s 若有相關問題，歡迎留言詢問。 ⠀ #股票 #短線 #波段 #波段分享 #波段研究 #台股 #標的分享 #stocks #stock #stockmarket #聯茂