※ 引述《levine21 (音響系統真的是坑)》之銘言：
: 最近看到一些顯卡電力評測的文章 發現有兩個東西分不太清楚
: Bench 跟 TDP
: 稍微估狗一下 發現TDP的全名是"Thermal Design Power" 熱量設計功耗
: 就是最大負荷的時候所放出的熱量 文章中也說明了TDP跟功耗沒有絕對的數字關係
: 那為什麼顯卡電力評測都有TDP這項呢?
: 這是官方給的資料 應該不是測出來的吧 感覺要測TDP的話儀器好像要很高檔 @@
: 那看電力評測要以哪個為依據呢? 因為TDP好像跟功耗沒什麼關係
: Bench我都找不到相關的介紹 可能是我關鍵字弄錯了 所以要請教前輩了
: 或是給個可以找到相關文章的關鍵字 謝謝 ^^
: 最後附上我看的文章 "TDP不等於功耗 處理器實際功耗深入解析"
: http://www.twbbs.net.tw/2087871.html
上面這篇寫的大致正確, 不過有一句小弟覺得可能要稍作修正
其實 TDP 原來的定義是在特定狀態下的功耗...這個狀態就是
TDP = Vmax x Amax, 那跟該文有啥不同呢? 不同地方在於
Vmax Amax無法在正常使用下達到上面這篇寫的大致正確, 不過有一句小弟覺得可能要稍作修正
其實 TDP 原來的定義是在特定狀態下的功耗...這個狀態就是
TDP = Vmax x Amax, 那跟該文有啥不同呢? 不同地方在於
Vmax Amax無法在正常使用下同時達到, 那是在特殊工具下的結果
TDP的確是指電壓和電流最大下的攻耗
(文中把功耗和熱量分開來談,誠然當CPU耗100W, 所需帶離的熱量是<100W
但是TDP不是指需要帶離的熱量, 而是指那時的CPU總耗電量, 只是那個耗電量
無法在個人電腦上達成)
簡單的說, Vmax x Amax不是大家所想的說把CPU的loading拉到最高就能達到的
可以單純把這個值當成不可能達到的功耗

至於Intel的TDP, 現在其實和AMD是一樣的定義
只有在P4那個年代, 如果Intel 照這種業界定義來提供TDP, 他恐怕賣不出去
(例如TDP 95W的 P4 3.0G其實是比TDP 89W的 Athlon 3200+高出一倍的實際功耗
而不是帳面上的6W)
而那時的Intel TDP定義是: 所需要帶出去的合理熱量上限 (和該文類似)
所以Intel的官網當初就表明 實際功耗會 > TDP

但是Intel進入Conroe時代後, 這種TDP就不再存在了

也因此, 有一點需要注意的是
TDP絕對不是超頻超到極限時的熱量, 這個想法是大錯特錯的
超頻時, 他的功耗絕對可以遠大於TDP
2 2
因為超頻功耗有這樣的關係 Po = [Pi x (fo/fi) x (Vo/Vi) ]x(1+r)
P功耗, f時脈, V核心電壓, o超頻, i初始頻率, r是一個調整值, r>0

而且r隨著fo/fi變大而變大(非正比), 就是超越兇, r越大
想看數據可以看Anandtech一篇core 2 Q系列的超頻文
這裡簡單說, 當Q9650 3.0G時, 功耗約45W, 可是到了4.4G時, 功耗到了嚇人的250W+
從這裡也可以發現TDP和超頻一點關係也沒有

同樣的情況也出現在顯示卡, 可以去看X-bitlabs最近的3870超頻文
當3870從775MHz超到1000MHz時, 負載功耗由81W跳到182W

所以說, 小超怡情養性, 大超.....(自己填吧, 反正不會是好話)

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