🔴四位數的台積電? 三位數的聯電? -📀晶圓代工成熟製程的爭霸戰🆙

▶️➡️全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）8月25日陸續通知客戶，即日起該公司生產的7奈米以上的製程新訂單全面漲價20%，7奈米以下的先進制程漲價7%到9%。消息震撼全球半導體供應鏈，分析稱將直接衝擊全球半導體產業及相關產品。

晶圓代工缺貨漲價已經不是產業新聞，從去年起聯電一路漲價，到今年向來認為晶圓代工業者不該隨著需求高就調高價格，需求差就降價的台積電，也罕見的一口氣調漲的先進V.S成熟製程的價格，而仔細去看漲價的內容，成熟製程更是漲價兩成，從這樣漲價的幅度就可以知道，成熟製程的市場需求有多麼的強勁，這就不難理解，專攻成熟製程市場的聯電，去年股價大漲187%，台積電60.1%，今年迄今聯電大漲53%，台積電17.7%。

事實上，聯電自從2018年放棄12奈米以下的先進製程，專攻8吋晶圓和28奈米成熟製程，當時很震撼市場，這等於是宣布不再和台積電軍備競賽，這讓聯電股價一直都徘徊在1X元，就不難窺見市場對聯電這布局的反應，但聯電反而因此不需要增加資本支出，後續折舊攤提費用，專注在提高股東報酬率和現金流量，聯電今年第2季毛利一舉突破30%、來到31.3%；上半年營收較去年同期成長13.1%，但上半年EPS卻較去年同期成長超過1倍多，去年上半年EPS 0.74元、今年上半年EPS 1.83元，顯然轉型有成。聯電日前法說會上也表示，第3季的需求仍然強勁，預估晶圓出貨量季增1-2%，平均銷售單價季增約6%，估第3季毛利率將進一步上揚約在35%，本業獲利也可比第2季持續成長。最新9月8號聯電總座表示，晶圓訂單客戶產能已經談到到明年底。

🚗價格調升、毛利增加這些是結果，但真正的原因，也就是需求，究竟從何開始爆炸性成長？真正讓聯電能夠一躍而起的，是５Ｇ電動車各種互聯網時代的需要，現在所需最夯的電動車相關的車用電子，非常需要大量的成熟製程晶片，當然還有微控制器等消費電子、通訊設備、智慧醫療等等，這讓成熟製程爆發性的開支散葉成長，成熟製程的可應用層面非常之廣，用白話一點的方式來說想像一下一輛智慧電動車所需要的車用晶片有多少？相較於傳統汽車，電動車就像一台可移動的超大型電腦，使用的半導體晶片需求將會大增，這也就是為何晶圓代工廠、矽晶圓廠均積極佈局車用市場，並相繼切入更新的材料：氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體領域（也就是第三代半導體）。那麼先進製程呢？因為他的技術門檻高，主要使用在高端的傳輸、伺服器、數據中心等等，相較於成熟製程目前可應用的相對少。

🕐科技進步走的太快，晶片卻來不及生產供應，讓現階段的市場需求青睞成熟製程，等於是聯電的主場優勢，看到這裡就明白的聯電，外資重新擁抱甚至喊到百元目標價，曾經在21年前達到175元以上的歷史高點，市場都在看21年的漫長等待，聯電有沒有機會重返三位數？當然有著先進製程領先實力的台積電，回頭過來衝成熟製程，兩邊通吃，外資也不吝嗇看好到千元實力。

❗️需要思考的是，不只台灣廠商，亞洲的晶片供應商像是中國、韓國也前仆後繼擴廠，衝刺門檻相對低的成熟製程，來解決現階段晶片供不應求的景況，缺貨不會一直持續，何時會達到飽和？還有多久好光景達到產業的滿足點？這些是投資朋友們在操作上不妨納入考量的喔！

參考+延伸閱讀資料：
https://www.businessweekly.com.tw/business/blog/3007168
https://www.bbc.com/zhongwen/trad/business-58421003
https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/29647
https://udn.com/news/story/7240/5676126

商業週刊
BBC News 中文
Anue鉅亨網財經新聞

圖片來源：BBC

【開始量產的國產高空作業車　電動化免除燃油農機諸多問題】

考慮到高空作業車使用時並非長時間持續移動，而是長時間處於定點作業狀態，這對於以持續運轉的引擎為動力源的設計來說，會有能源使用率低及車體停滯時仍排放廢氣油臭的空污問題。

鑑於前述國外產品分析及經驗參考，南改場於108 年與郡野實業產學合作研發出電動履帶式高空作業車；電動馬達驅動技術在農機領域尚屬於較新穎且尚未普及之技術，與專業廠商合作除能熟悉電動驅動的設計經驗及運轉特性外，未來亦可延伸擴展至其他如自走噴藥或人員跟隨搬運之電動載臺的開發。

控制器還可從作業臺分離，進行遙控，使機臺在登上搬運車或跨越高危險坡地時，人員不需乘坐其上（菜編覺得這超方便）。

#農機 #農機具 #電動車 #高空作業車
https://www.agriharvest.tw/archives/64518

臺南區農業改良場

這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？

#車輛電動化趨勢　MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。

在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。

而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。

雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。

其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。

在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。

此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。

2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。

同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。

#車用功率半導體廠擴產　#追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。

國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。

例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。

電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。

安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。

目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。

雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。

2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。

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